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電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具注意事項

發(fā)布作者:jcadmin      發(fā)布時間:2024年03月27日

電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具留神事項
    在運用電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具時,應(yīng)留神以下事項:
    1.嚴格控制加熱溫度和加熱時刻,防止出現(xiàn)溫度過高或過低的現(xiàn)象。溫度過高會導致元器件損壞,溫度過低則會影響元器件的功用。
    2.在加熱過程中,應(yīng)堅持工作環(huán)境的清潔,防止雜質(zhì)和塵土進入夾具內(nèi)部,影響元器件的質(zhì)量。
    3.防止在極點溫度和濕度條件下運用夾具,防止對元器件構(gòu)成損壞。
    4.關(guān)于不同標準和類型的電子元器件,應(yīng)挑選適宜的夾具進行燒結(jié)封裝。一同,應(yīng)遵循夾具的運用標準,防止出現(xiàn)錯誤操作。
    5.關(guān)于現(xiàn)已損壞或老化的夾具,應(yīng)及時進行修補或更換,以保證電子元器件的燒結(jié)封裝質(zhì)量。

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