熱壓電子燒結(jié)模具NTC熱敏電阻封裝治具運(yùn)用操作過程
熱壓電子燒結(jié)模具NTC熱敏電阻封裝治具的運(yùn)用過程如下：
1.將NTC熱敏電阻放置在治具的指定方位上；
2.將電路板或其他器材放置在NTC熱敏電阻上方；
3.將熱壓機(jī)加熱至恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫?，然后將治具放置在熱壓機(jī)的作業(yè)臺(tái)上；
4.調(diào)整熱壓機(jī)的溫度和壓力，使其契合所需的工藝參數(shù)；
5.等候熱壓結(jié)束，然后取出治具；
6.檢查封裝好的NTC熱敏電阻是否契合要求，包括外觀、電氣功用等。