石墨模具具有高導熱性、高耐熱性、高強度、高純度等特征，可以滿足高溫、高壓、高速等極點環(huán)境下的出產(chǎn)需求。在半導體封裝過程中，石墨模具被用于制造芯片結構、塑封料成型、外表處理等多個環(huán)節(jié)，是保證半導體器材質(zhì)量和可靠性的關鍵因素之一。
    現(xiàn)在，進口石墨模具在全球范圍內(nèi)占有了相當大的市場份額，其質(zhì)量和功能得到了廣泛認可。相比之下，國產(chǎn)石墨模具在某些方面還存在必定的間隔，需求不斷加強研發(fā)和質(zhì)量控制，進步本身的競爭力。
    為了滿足市場需求和進步出產(chǎn)功率，進口電子燒結石墨治具已經(jīng)成為半導體封裝職業(yè)的必備東西。通過使用這種治具，企業(yè)可以大幅進步出產(chǎn)功率、降低成本、削減不良率，然后取得更好的經(jīng)濟效益和市場競爭力。